Процессор AMD RYZEN 7 2700X
Оценка: 4.62 (13 отзывов)
Революционные интеллектуальные процессоры AMD Ryzen призваны обеспечить максимальную производительность обработки данных. Новейшая технология многопоточной обработки данных от компании AMD обеспечивает великолепную производительность для работы и игр. Инструкция на русском языке (руководство пользователя) в комплекте.
Характеристики и инструкция
Тип Процессор восьмиядерный
Тип поставки BOX - это поставка продукта для розничной торговли, обычно в красочной картонной коробке, идет в комплекте с кулером и имеет расширенную гарантию. BOX (Без кулера) - это поставка продукта для розничной торговли, обычно в красочной картонной коробке и с расширенной гарантией. OEM - это комплект поставки, как правило, в пакете или пластиковой упаковке. В этот комплект могут не входить некоторые элементы рекламной и другой документации. OEM
Производитель AMD
Серия Intel Процессоры Intel Core серии i9 - Высокопроизводительные настольные ПК (Экстремальные игры, мегазадачность и создание высококачественного контента) Процессоры Intel Core серии i7 - Настольные компьютеры, игры и создание контента (Высокая скорость и максимальная производительность) Процессоры Intel Core серии i5 - Компьютеры для дома и бизнеса (Разрешение 4K для видео и игр) Процессоры Intel Core серии i3 - Компьютеры для повседневных задач AMD Процессоры AMD Ryzen Threadripper - Высокопроизводительные настольные ПК (Экстремальные игры, мегазадачность и создание высококачественного контента) Процессоры AMD Ryzen 7 - Настольные компьютеры, игры и создание контента (Высокая скорость и максимальная производительность) Процессоры AMD Ryzen 5 - Компьютеры для дома и бизнеса (Разрешение 4K для видео и игр) Процессоры AMD Ryzen 3 - Компьютеры для повседневных задач RYZEN 7
Модель2700 X
Разъем Разъём центрального процессора - гнездовой или щелевой разъём в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора. Socket AM4
Ядро «Ядро микропроцессора» не имеет чёткого определения и в зависимости от контекста употребления может обозначать особенности, позволяющие выделить модель в отдельный вид. Типичными характеристиками ядра являются, например: - микроархитектура - система команд - количество функциональных блоков (ALU, FPU, конвейеров и т. п.) - объём встроенной кэш-памяти - интерфейс (логический и физический) - тактовые частоты - напряжение питания - максимальное и типичное тепловыделение - технология производства - площадь кристалла Pinnacle Ridge
Количество ядер Количество процессорных ядер которые содержатся в одном корпусе (на одном или нескольких кристаллах).8
Количество потоков Если есть поддержка Hyper-threading физический процессор (одно физическое ядро) определяется операционной системой как два отдельных процессора (два логических ядра). При определённых рабочих нагрузках это позволяет увеличить производительность процессора.16
Техпроцесс Уменьшение техпроцесса способствуют улучшению характеристик (размеры, энергопотребление, рабочие частоты, стоимость) процессоров.12 нм
Номинальная частота процессора Чем выше тактовая частота процессора, тем выше производительность процессора (сравнение уместно только для моделей одной линейки, поскольку, помимо частоты, на производительность процессора влияют такие параметры, как размер кэша второго/третьего уровня, наличие специальных инструкций и другие.). , ГГц3.7
Частота в режиме Intel Turbo Boost/AMD Turbo Core Технология автоматического увеличения тактовой частоты процессора свыше номинальной из расчетной мощности (TDP). Это приводит к увеличению производительности однопоточных и многопоточных приложений. , ГГц4.3
Номинальный множитель Значение коэффициента умножения процессора, на основании которого производится расчет конечной тактовой частоты процессора. Тактовая частота процессора вычисляется как произведение частоты шины на коэффициент умножения.37x
Кэш L1 Кэширование - это использование дополнительной быстродействующей памяти для хранения копий блоков информации из оперативной памяти, вероятность обращения к которым в ближайшее время велика. Кэш 1-го уровня имеет наименьшее время доступа (латентность), но малый размер, кроме того, кэши первого уровня часто делаются многопортовыми.8 x 64 КБ / 8 x 32 КБ
Кэш L2 Кэширование - это использование дополнительной быстродействующей памяти для хранения копий блоков информации из оперативной памяти, вероятность обращения к которым в ближайшее время велика. Кэш 2-го уровня обычно имеет значительно большее время доступа (латентность), но его можно сделать значительно больше по размеру.8 x 512 КБ
Кэш L3 Кэширование - это использование дополнительной быстродействующей памяти для хранения копий блоков информации из оперативной памяти, вероятность обращения к которым в ближайшее время велика. Кэш 3-го уровня - самый большой по объёму и довольно медленный, но всё же он гораздо быстрее, чем оперативная память.2 x 8 МБ
Рассеиваемая мощность Рассеиваемая мощность или TDP (thermal design point) - величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора. , Вт105
Дополнительно Встроенный двухканальный контроллер памяти DDR4, Поддержка интерфейса PCI Express 3.0, Разблокированный множитель
Встроенная в процессор графика Встроенная графика позволяет построить компьютер без отдельной видеокарты, что сокращает стоимость и энергопотребление систем. Данное решение обычно используется в ноутбуках и настольных компьютерах для которых не требуется высокий уровень производительности графической подсистемы. Нет
Поддерживаемые инструкции AES, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4 A, SSSE3
Технологии AMD64, AMD Virtualization ( AMD- V), Технология AMD Sense MI
Размер упаковки (ДхШхВ), см4 x 4 x 1 см, вес 0.04 кг
Ссылка на сайт производителяwww.amd.com
Производитель Advanced Micro Devices, Inc.
Страна производства КИТАЙ