ASUS PRIME B360-PLUS
Оценка: 3.64 (14 отзывов)
Материнские платы ASUS серии Prime 300 предоставляют прочную основу, необходимую для сборки современного компьютера, а также множество возможностей по расширению его функциональности с ростом ваших потребностей. Системы на их основе сочетают в себе все самое лучшее, что имеется в новейших процессорах Intel Core 8-го поколения, с технически совершенными разработками от ASUS, включая функцию автоматической настройки параметров системы, комплексное управление вентиляторами охлаждения и высококачественную встроенную аудиостистему. Нет ничего проще, чем собрать компьютер с помощью материнской платы ASUS Prime 300! Для слотов памяти используется оптимизированная разводка в определенном слое печатной платы (технология OptiMem), способствующая минимизации электромагнитных помех, и T-образная топология подключения, улучшающая синхронизацию между сигналами, идущими в разные модули. Благодаря этому улучшается стабильность работы подсистемы памяти при использовании комплектов памяти, состоящих как из двух, так и из четырех модулей DIMM. Инструкция на русском языке (руководство пользователя) в комплекте.
Характеристики и инструкция
Производитель ASUS
Модель PRIME B360- PLUS
Персональные особенности HDMI, M.2, PCI Express 3.0, SATA3, USB 3.0, USB 3.1
Базовая система ввода-вывода БИОС - набор микропрограмм, реализующих API для работы с аппаратурой компьютера и подключёнными к нему устройствами. - выполняет тестирование оборудования компьютера - читает настройки из энергонезависимого ПЗУ - применяет настройки - ищет и загружает в оперативную память код загрузчика - передаёт управление загрузчику Таким образом BIOS обеспечивает начальную загрузку IBM PC-совместимого компьютера. AMI UEFI BIOS
Дополнительно Поддержка " Plug и Play", Поддержка SMBIOS 3.1, Совместимость с ACPI 6.1
Тип разъема процессора Разъём центрального процессора - гнездовой или щелевой разъём в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора. LGA 1151- V2
Количество устанавливаемых процессоров1
Поддержка процессоров Для обеспечения полной поддержки может потребоваться обновление BIOS`а до актуальной версии Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Pentium
Система питания, pin8
Производитель чипсета Чипсет - набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других. Обычно чипсет материнских плат современных компьютеров состоит из двух основных микросхем (иногда объединяемых в один чип, системный контроллер-концентратор): 1. контроллер-концентратор памяти или северный мост - обеспечивает взаимодействие ЦП с памятью. Соединяется с ЦП высокоскоростной шиной (FSB, HyperTransport или QPI). 2. контроллер-концентратор ввода-вывода или южный мост - обеспечивает взаимодействие между ЦП и жестким диском, картами PCI, низкоскоростными интерфейсами PCI Express, интерфейсами IDE, SATA, USB и другие. Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86: - Intel - NVidia - ATI/AMD - Via - SiS Intel
Версия чипсета B360
Архитектура памяти Двухканальный режим - режим работы оперативной памяти (RAM) и её взаимодействия с материнской платой, процессором и другими компонентами компьютера, при котором может быть увеличена скорость передачи данных между ними за счёт использования двух каналов для доступа к объединённому банку памяти. Трёхканальный режим - режим работы оперативной памяти компьютера (RAM), при котором осуществляется параллельная работа трёх каналов памяти. То есть параллельно работают 3 (или три пары) модулей - 1 (и 2), 3 (и 4) и 5 (и 6). Двухканальная
Тип оперативной памяти DDR2 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение. DDR3 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение. У DDR3 уменьшено потребление энергии по сравнению с модулями DDR2 это достигается за счет более тонкого тех процесса. DDR3L - с ещё более низким напряжением питания 1,35 В DDR4 SDRAM - тип оперативной памяти, являющийся эволюционным развитием предыдущих поколений DDR. Отличается повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением питания. DDR4
Поддержка оперативной памяти2133,2400,2666
Максимальный объем памяти, ГБ64
Поддержка профилей памяти Поддержка Intel Extreme Memory Profile ( XMP)
Интегрированное видео Интегрированное видео позволяет построить компьютер без отдельной видеокарты, что сокращает стоимость и энергопотребление систем. Данное решение обычно используется в ноутбуках и настольных компьютерах для которых не требуется высокий уровень производительности графической подсистемы. Поддержка процессорного видео
Особенности HDMI 1.4b порт, поддерживает максимальное разрешение 4096 x 2160 @ 24 Hz / 2560 x 1600 @ 60 Hz DVI- D порт, поддерживает максимальное разрешение 1920 x 1200 @ 60 Hz D-sub поддерживает максимальное разрешение 1920 x 1200 @ 60 Hz
Аудиокодек Во встроенных в материнские платы звуковых картах аудиокодек фактически представляет собой всю звуковую карту: он преобразовывает аналоговый сигнал, получаемый с разъёмов, в цифровой, и передаёт его на южный мост материнской платы, откуда цифровой звук попадает на центральный процессор. Realtek ALC887
Количество аудио каналов7.1 канальный HD-кодек
Проводная сеть1 x Gigabit LAN (10/100/1000)
Беспроводная сеть Нет
Количество PCI Express x162
Количество PCI Express x8 Нет
Количество PCI Express x4 Нет
Количество PCI Express x12
Количество mini PCI Express/mSATA Нет
Количество M.21 х 32 Гбит/с
Количество PCI2
Особенности M.2 Socket 3, ключ M, тип 2242/2260/2280 ( SATA & PCIE 3.0 х2) M.2 Socket 3, ключ M, тип 2242/2260/2280 ( PCIE 3.0 x 4)
Поддержка AMD CrossFire AMD CrossFire - технология, позволяющая использовать мощности нескольких видеокарт для обработки трёхмерного изображения. Cross Fire X
Serial ATA6 x SATA3 до 6 Гбит/с
Разъемы на плате1 x USB 3.1 Gen 1(up to 5 Gbps) connector support additional 4 USB 3.1 Gen 1 port (19-pin) 1 x USB 2.0 connector support additional 2 USB 2.0 port 1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280 storage devices support ( SATA & PCIE 3.0 X2 mode) 1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support ( PCIE 3.0 x 4 mode) 6 x SATA 6 Gb/s connector 1 x CPU Fan connector (1 x 4 -pin) 2 x Chassis Fan connector (1 x 4 -pin) 1 x S/ PDIF out header 1 x 24-pin EATX Power connector 1 x 8-pin ATX 12 V Power connector 1 x Front panel audio connector ( AAFP) 1 x System panel 1 x Clear CMOS jumper 1 x COM port header
Разъемы на задней панели1 x PS/2 keyboard/mouse combo port 1 x DVI- D 1 x D- Sub 1 x HDMI 1 x LAN ( RJ45) port 2 x USB 3.1 Gen 2 (teal blue)up to 10 Gbps 2 x USB 3.1 Gen 1 (( Blue)) up to 5 Gbps, 4 x USB 2.0 3 x Audio jack(s)
Форм-фактор ATX
Размеры, см30.5 x 22.1 см
Размер упаковки (ДхШхВ), см28.5 x 6 x 26 см, вес 1.06 кг
Ссылка на сайт производителяru.asus.com
Производитель ASUSTe K COMPUTER Inc.