ASUS H170M-E D3
Оценка: 5.00 (1 отзыв)
Материнская плата для процессоров Intel. Инструкция на русском языке (руководство пользователя) в комплекте.
Характеристики и инструкция
Производитель ASUS
Модель H170 M- E D3
Персональные особенности COM-порт/коннектор, HDMI, LPT-порт/коннектор, M.2, PCI Express 3.0, PS/2-порт, SATA3, USB 3.0
Базовая система ввода-вывода БИОС - набор микропрограмм, реализующих API для работы с аппаратурой компьютера и подключёнными к нему устройствами. - выполняет тестирование оборудования компьютера - читает настройки из энергонезависимого ПЗУ - применяет настройки - ищет и загружает в оперативную память код загрузчика - передаёт управление загрузчику Таким образом BIOS обеспечивает начальную загрузку IBM PC-совместимого компьютера. AMI UEFI BIOS
Дополнительно Поддержка " Plug и Play", Поддержка DMI 3.0, Поддержка SMBIOS 3.0, Поддержка Wf M 2.0, Совместимость с ACPI 5.0
Особенности ASUS EZ Flash 3, Crash Free BIOS 3, F11 EZ Tuning Wizard, F6 Qfan Control, F3 My Favorites, Quick Note, Last Modified log, F12 Print Screen и ASUS DRAM SPD ( Serial Presence Detect) memory information
Тип разъема процессора Разъём центрального процессора - гнездовой или щелевой разъём в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора. LGA 1151
Количество устанавливаемых процессоров1
Поддержка процессоров Для обеспечения полной поддержки может потребоваться обновление BIOS`а до актуальной версии Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Pentium
Система питания, pin8
Особенности Поддержка 6-го поколения процессоров Intel Поддержка технологии Intel Turbo Boost 2.0
Производитель чипсета Чипсет - набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других. Обычно чипсет материнских плат современных компьютеров состоит из двух основных микросхем (иногда объединяемых в один чип, системный контроллер-концентратор): 1. контроллер-концентратор памяти или северный мост - обеспечивает взаимодействие ЦП с памятью. Соединяется с ЦП высокоскоростной шиной (FSB, HyperTransport или QPI). 2. контроллер-концентратор ввода-вывода или южный мост - обеспечивает взаимодействие между ЦП и жестким диском, картами PCI, низкоскоростными интерфейсами PCI Express, интерфейсами IDE, SATA, USB и другие. Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86: - Intel - NVidia - ATI/AMD - Via - SiS Intel
Версия чипсета H170
Архитектура памяти Двухканальный режим - режим работы оперативной памяти (RAM) и её взаимодействия с материнской платой, процессором и другими компонентами компьютера, при котором может быть увеличена скорость передачи данных между ними за счёт использования двух каналов для доступа к объединённому банку памяти. Трёхканальный режим - режим работы оперативной памяти компьютера (RAM), при котором осуществляется параллельная работа трёх каналов памяти. То есть параллельно работают 3 (или три пары) модулей - 1 (и 2), 3 (и 4) и 5 (и 6). Двухканальная
Тип оперативной памяти DDR2 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение. DDR3 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение. У DDR3 уменьшено потребление энергии по сравнению с модулями DDR2 это достигается за счет более тонкого тех процесса. DDR3L - с ещё более низким напряжением питания 1,35 В DDR4 SDRAM - тип оперативной памяти, являющийся эволюционным развитием предыдущих поколений DDR. Отличается повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением питания. DDR3
Поддержка оперативной памяти1333,1600,1866 ( OC)
Максимальный объем памяти, ГБ64
Поддержка профилей памяти Поддержка Intel Extreme Memory Profile ( XMP)
Интегрированное видео Интегрированное видео позволяет построить компьютер без отдельной видеокарты, что сокращает стоимость и энергопотребление систем. Данное решение обычно используется в ноутбуках и настольных компьютерах для которых не требуется высокий уровень производительности графической подсистемы. Поддержка процессорного видео
Аудиокодек Во встроенных в материнские платы звуковых картах аудиокодек фактически представляет собой всю звуковую карту: он преобразовывает аналоговый сигнал, получаемый с разъёмов, в цифровой, и передаёт его на южный мост материнской платы, откуда цифровой звук попадает на центральный процессор. Realtek ALC887
Количество аудио каналов8 канальный HD-кодек
Проводная сеть1 x Gigabit LAN (10/100/1000)
Беспроводная сеть Нет
Количество PCI Express x162
Количество PCI Express x8 Нет
Количество PCI Express x4 Нет
Количество PCI Express x11
Количество mini PCI Express/mSATA Нет
Количество M.21 х 32 Гбит/с
Количество PCI1
Особенности M.2 Socket 3, ключ M, тип 2242/2260/2280 ( Поддержка режима PCIE и SATA)
Поддержка AMD CrossFire AMD CrossFire - технология, позволяющая использовать мощности нескольких видеокарт для обработки трёхмерного изображения.2- Way Cross Fire X
Serial ATA4 x SATA3 до 6 Гбит/с
Поддержка SATA RAID0,1,10,5
Дополнительно Поддержка Intel Smart Response
Разъемы на плате2 x USB 3.0 connector support additional 4 USB 3.0 port (19-pin, blue) 2 x USB 2.0 connector support additional 4 USB 2.0 port 1 x LPT header 1 x COM port connector 1 x CPU Fan connector (1 x 4 -pin) 2 x Chassis Fan connector (2 x 4 -pin) 1 x S/ PDIF out header 1 x 24-pin EATX Power connector 1 x 8-pin ATX 12 V Power connector 1 x Front panel audio connector ( AAFP) 1 x System panel 1 x Clear CMOS jumper 1 x 14-1 pin TPM connector
Разъемы на задней панели1 x PS/2 keyboard (purple) 1 x PS/2 mouse (green) 1 x DVI- D 1 x D- Sub 1 x HDMI 1 x LAN ( RJ45) port 4 x USB 3.0 (blue) 2 x USB 2.0 3 x Audio jack
Персональные особенности ASUS EPU: - EPU ASUS Exclusive Features: - AI Suite 3 - Ai Charger - Anti- Surge - Low EMI Solution - USB 3.0 Boost - Mobo Connect - PC Cleaner ASUS Quiet Thermal Solution: - Stylish Fanless Design Heat-sink solution - ASUS Fan Xpert 2+ ASUS EZ DIY: - ASUS Crash Free BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - ASUS UEFI BIOS EZ Mode - Push Notice ASUS Q- Design: - ASUS Q- Slot - ASUS Q- DIMM Media Streamer
Форм-факторm ATX
Размеры, см24.4 x 22.4 см
Размер упаковки (ДхШхВ), см25 x 25 x 6 см, вес 0.96 кг
Ссылка на сайт производителяru.asus.com
Производитель ASUSTe K COMPUTER Inc.
Отзывы покупателей о ASUS H170M-E D3
21 октября 2017г. Отзыв о товаре: ASUS H170M-E D3
Работает отлично на Виндовс 10. Система с процессором G4560, 8 Gb оперативки. Поразила скорость обмена данными с жестким диском 6 Гб/сек. У меня серверный диск Segate Constellation не новый (чтение и запись около 150 Мб/сек). На нем ОС выключается почти мгновенно (около 15 с), включается как на ССД (до 30 секунд до вывода рабочего стола). Так что рекомендую эту плату к покупке. Планирую поставить ССД диск в порт М2. Есть модели с вводом выводом 3000/2000 мб/сек. Боюсь представить такие скорости работы. Как поставлю - напишу.
Достоинства: Оптимальная цена с характеристиками: самая скоростная память DDR4, размер, дополнительные порты и еще много всего, включая порт М2 для ссд диска.
Недостатки: Не замечены