GIGABYTE B450M DS3H
Оценка: 5.00 (5 отзывов)
Плата GIGABYTE B450M DS3H базируется на чипсете AMD B450 и поддерживает большинство современных технологий. Она изготовлена из высококачественных компонентов и поддерживает процессоры AMD RYZEN. Радиаторы охлаждения эффективно отводят тепло от сильно нагревающихся под нагрузкой элементов. Инструкция на русском языке (руководство пользователя) в комплекте.
Характеристики и инструкция
Производитель GIGABYTE
Модель B450 M DS3 H
Персональные особенности COM-порт/коннектор, HDMI, M.2, PCI Express 3.0, PS/2-порт/коннектор, SATA3, USB 3.1
Базовая система ввода-вывода БИОС - набор микропрограмм, реализующих API для работы с аппаратурой компьютера и подключёнными к нему устройствами. - выполняет тестирование оборудования компьютера - читает настройки из энергонезависимого ПЗУ - применяет настройки - ищет и загружает в оперативную память код загрузчика - передаёт управление загрузчику Таким образом BIOS обеспечивает начальную загрузку IBM PC-совместимого компьютера. AMI UEFI BIOS
Дополнительно Поддержка " Plug и Play", Поддержка DMI 2.7, Поддержка SMBIOS 2.7, Поддержка Wf M 2.0, Совместимость с ACPI 5.0
Тип разъема процессора Разъём центрального процессора - гнездовой или щелевой разъём в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора. Socket AM4
Количество устанавливаемых процессоров1
Поддержка процессоров Для обеспечения полной поддержки может потребоваться обновление BIOS`а до актуальной версии AMD Ryzen ( Radeon Vega Graphics), AMD Ryzen- Series ( Pinnacle Ridge), AMD Ryzen- Series ( Summit Ridge)
Система питания, pin8
Производитель чипсета Чипсет - набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других. Обычно чипсет материнских плат современных компьютеров состоит из двух основных микросхем (иногда объединяемых в один чип, системный контроллер-концентратор): 1. контроллер-концентратор памяти или северный мост - обеспечивает взаимодействие ЦП с памятью. Соединяется с ЦП высокоскоростной шиной (FSB, HyperTransport или QPI). 2. контроллер-концентратор ввода-вывода или южный мост - обеспечивает взаимодействие между ЦП и жестким диском, картами PCI, низкоскоростными интерфейсами PCI Express, интерфейсами IDE, SATA, USB и другие. Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86: - Intel - NVidia - ATI/AMD - Via - SiS AMD
Версия чипсета B450
Архитектура памяти Двухканальный режим - режим работы оперативной памяти (RAM) и её взаимодействия с материнской платой, процессором и другими компонентами компьютера, при котором может быть увеличена скорость передачи данных между ними за счёт использования двух каналов для доступа к объединённому банку памяти. Трёхканальный режим - режим работы оперативной памяти компьютера (RAM), при котором осуществляется параллельная работа трёх каналов памяти. То есть параллельно работают 3 (или три пары) модулей - 1 (и 2), 3 (и 4) и 5 (и 6). Двухканальная
Тип оперативной памяти DDR2 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение. DDR3 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение. У DDR3 уменьшено потребление энергии по сравнению с модулями DDR2 это достигается за счет более тонкого тех процесса. DDR3L - с ещё более низким напряжением питания 1,35 В DDR4 SDRAM - тип оперативной памяти, являющийся эволюционным развитием предыдущих поколений DDR. Отличается повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением питания. DDR4
Поддержка оперативной памяти2133,2400,2667,2933
Максимальный объем памяти, ГБ64
Поддержка профилей памяти Поддержка Extreme Memory Profile ( XMP)
Особенности Четыре слота для установки модулей памяти
Интегрированное видео Интегрированное видео позволяет построить компьютер без отдельной видеокарты, что сокращает стоимость и энергопотребление систем. Данное решение обычно используется в ноутбуках и настольных компьютерах для которых не требуется высокий уровень производительности графической подсистемы. Поддержка процессорного видео
Особенности Порт DVI- D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц Порт HDMI 2.0, поддерживается максимальное экранное разрешение 4096x2160@60 Гц
Аудиокодек Во встроенных в материнские платы звуковых картах аудиокодек фактически представляет собой всю звуковую карту: он преобразовывает аналоговый сигнал, получаемый с разъёмов, в цифровой, и передаёт его на южный мост материнской платы, откуда цифровой звук попадает на центральный процессор. Realtek ALC887
Количество аудио каналов7.1 канальный HD-кодек
Особенности Экранирование шумов High- End аудиоконденсаторы LED-трассировка зоны размещения аудиоподсистемы Чтобы сконфигурировать 7.1-канальное аудио, необходимо использовать фронтальный аудио-модуль и активировать функцию многоканального звучания в аудио-драйвере
Проводная сеть Gigabit LAN (10/100/1000)
Особенности Управление сетевым трафиком Защита LAN-порта от скачков напряжения
Количество PCI Express x162
Количество PCI Express x11
Количество M.21 х 32 Гбит/с
Особенности1 x PCI Express x16 3.0 работает в режиме x16 1 x PCI Express x16 2.0 работает в режиме x4 1 x M.2 Socket 3, M key, поддержка 2242/2260/2280/22110 ( SATA и PCIe 3.0 x4)
Поддержка AMD CrossFire AMD CrossFire - технология, позволяющая использовать мощности нескольких видеокарт для обработки трёхмерного изображения.2- Way Cross Fire X, Quad Cross Fire X
Serial ATA4 x SATA3 до 6 Гбит/с
Поддержка SATA RAID0,1,10
Разъемы на плате1 x 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания 12 В 1 x Разъем для подключения вентиляторов процессора (4-pin) 1 x Разъем для подключения системного вентилятора (4-pin) 1 x Разъем для подключения LED-линейки процессора / RGB LED-линейки 1 x Разъем для подключения передней панели корпуса 1 x Вывод аудио на переднюю панель корпуса 1 x Разъем USB 3.1 Gen 1 2 x Разъем USB 2.0/1.1 1 x Разъем S/ PDIF Out 1 x TPM 1 x COM 1 x Clear CMOS
Разъемы на задней панели1 x PS/2 для подключения клавиатуры и мыши 1 x DVI- D 1 x HDMI 4 x USB 3.1 Gen 1 Type- A 4 x USB 2.0/1.1 1 x RJ-45 ( LAN) 3 x Аудио
Персональные особенности Защита от окислов серы Усиленные разъемы PCI Express x16 Дизайн радиаторов для максимального охлаждения Фирменная функция RGB Fusion для контроля работы светодиодных линеек
Контроль оборудования Автоопределение напряжения питания Определение рабочей температуры Определение скорости вращения вентиляторов Уведомление о превышении порогового значения температуры Уведомление о выходе из строя вентиляторов Управление скоростью вращения вентиляторов
Форм-факторm ATX
Размеры, см24.4 x 21.5 см
Размер упаковки (ДхШхВ), см28 x 28 x 6 см, вес 0.88 кг
Ссылка на сайт производителяwww.gigabyte.ru
Производитель Gigabyte Technology Co., Ltd.
Страна производства КИТАЙ