ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA
Оценка: 3.50 (2 отзыва)
Плата ROG MAXIMUS IX FORMULA базируется на чипсете Intel Z270 и имеет 4 слота для оперативной памяти типа DDR4. Поддерживаются модули ОЗУ типа UDIMM, максимальный объём памяти может достигать 64 ГБ. Слотов расширения всего шесть: один PCI Express 3.0 x16, один PCI Express 3.0 x8 (физически x16), один PCI Express 3.0 x4 (физически x16) и три PCI Express 3.0 x1. Силами чипсета плата поддерживает 6 портов SATA 6 Гбит/с и два M.2 Socket 3. Материнская плата ROG MAXIMUS IX FORMULA может похвастать высококачественной аудиосистемой ROG SupremeFX, которая обеспечивает надлежащее качество полезного сигнала, характеризуется превосходным соотношением сигнал/шум и гарантирует максимальный комфорт при прослушивании аудиоконтента на ПК. Инструкция на русском языке (руководство пользователя) в комплекте.
Характеристики и инструкция
Производитель ASUS
Модель ROG MAXIMUS IX FORMULA
Персональные особенности Display Port, HDMI, M.2, PCI Express 3.0, SATA3, USB 3.0, USB 3.1, Наличие Wi- Fi
Базовая система ввода-вывода БИОС - набор микропрограмм, реализующих API для работы с аппаратурой компьютера и подключёнными к нему устройствами. - выполняет тестирование оборудования компьютера - читает настройки из энергонезависимого ПЗУ - применяет настройки - ищет и загружает в оперативную память код загрузчика - передаёт управление загрузчику Таким образом BIOS обеспечивает начальную загрузку IBM PC-совместимого компьютера. AMI UEFI BIOS
Дополнительно Поддержка " Plug и Play", Поддержка DMI 3.0, Поддержка SMBIOS 3.0, Поддержка Wf M 2.0, Совместимость с ACPI 5.0
Особенности ASUS EZ Flash 3, Crash Free BIOS 3, F11 EZ Tuning Wizard, F6 Qfan Control, F3 My Favorites, Last Modified log, F12 Print Screen, F3 Shortcut functions и ASUS DRAM SPD ( Serial Presence Detect) memory information.
Тип разъема процессора Разъём центрального процессора - гнездовой или щелевой разъём в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора. LGA 1151
Количество устанавливаемых процессоров1
Поддержка процессоров Для обеспечения полной поддержки может потребоваться обновление BIOS`а до актуальной версии Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Pentium
Система питания, pin8
Особенности Поддержка 6-го поколения процессоров Intel. Поддержка 7-го поколения процессоров Intel.
Производитель чипсета Чипсет - набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других. Обычно чипсет материнских плат современных компьютеров состоит из двух основных микросхем (иногда объединяемых в один чип, системный контроллер-концентратор): 1. контроллер-концентратор памяти или северный мост - обеспечивает взаимодействие ЦП с памятью. Соединяется с ЦП высокоскоростной шиной (FSB, HyperTransport или QPI). 2. контроллер-концентратор ввода-вывода или южный мост - обеспечивает взаимодействие между ЦП и жестким диском, картами PCI, низкоскоростными интерфейсами PCI Express, интерфейсами IDE, SATA, USB и другие. Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86: - Intel - NVidia - ATI/AMD - Via - SiS Intel
Версия чипсета Z270
Архитектура памяти Двухканальный режим - режим работы оперативной памяти (RAM) и её взаимодействия с материнской платой, процессором и другими компонентами компьютера, при котором может быть увеличена скорость передачи данных между ними за счёт использования двух каналов для доступа к объединённому банку памяти. Трёхканальный режим - режим работы оперативной памяти компьютера (RAM), при котором осуществляется параллельная работа трёх каналов памяти. То есть параллельно работают 3 (или три пары) модулей - 1 (и 2), 3 (и 4) и 5 (и 6). Двухканальная
Тип оперативной памяти DDR2 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение. DDR3 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение. У DDR3 уменьшено потребление энергии по сравнению с модулями DDR2 это достигается за счет более тонкого тех процесса. DDR3L - с ещё более низким напряжением питания 1,35 В DDR4 SDRAM - тип оперативной памяти, являющийся эволюционным развитием предыдущих поколений DDR. Отличается повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением питания. DDR4
Поддержка оперативной памяти2133,2400 ( OC),2666 ( OC),2800 ( OC),3000 ( OC),3200 ( OC),3300 ( OC),3333 ( OC),3400 ( OC),3466 ( OC),3600 ( OC),3733 ( OC),3866 ( OC),4000 ( OC),4133 ( OC)
Максимальный объем памяти, ГБ64
Поддержка профилей памяти Поддержка Intel Extreme Memory Profile ( XMP)
Интегрированное видео Интегрированное видео позволяет построить компьютер без отдельной видеокарты, что сокращает стоимость и энергопотребление систем. Данное решение обычно используется в ноутбуках и настольных компьютерах для которых не требуется высокий уровень производительности графической подсистемы. Поддержка процессорного видео
Аудиокодек Во встроенных в материнские платы звуковых картах аудиокодек фактически представляет собой всю звуковую карту: он преобразовывает аналоговый сигнал, получаемый с разъёмов, в цифровой, и передаёт его на южный мост материнской платы, откуда цифровой звук попадает на центральный процессор. Supreme FX
Количество аудио каналов8 канальный HD-кодек
Дополнительно Поддержка Sonic Radar III, Поддержка Sonic Studio III, Технология Supreme FX Shielding
Проводная сеть1 x Gigabit LAN (10/100/1000)
Беспроводная сеть Wi- Fi + Bluetooth
Особенности Wi- Fi 802.11 a/b/g/n/ac на 2.4/5 GHz Поддержка MU- MIMO Bluetooth v4.1
Количество PCI Express x163
Количество PCI Express x8 Нет
Количество PCI Express x4 Нет
Количество PCI Express x13
Количество mini PCI Express/mSATA Нет
Количество M.22 х 32 Гбит/с
Количество PCI Нет
Особенности M.2 Socket 3, ключ M, тип 2242/2260/2280/22110 ( Поддержка режима PCIE и SATA) M.2 Socket 3, ключ M, тип 2242/2260/2280 ( Поддержка только режима PCIE)
Поддержка NVIDIA SLI NVIDIA SLI - технология, позволяющая использовать мощности нескольких видеокарт для обработки трёхмерного изображения.2- Way SLI
Поддержка AMD CrossFire AMD CrossFire - технология, позволяющая использовать мощности нескольких видеокарт для обработки трёхмерного изображения.3- Way Cross Fire X
Serial ATA6 x SATA3 до 6 Гбит/с
Поддержка SATA RAID0,1,10,5
Дополнительно Поддержка Intel Rapid Storage, Поддержка Intel Smart Response
Разъемы на плате2 x Aura RGB Strip Headers 1 x USB 3.0 connector support additional 2 USB 3.0 port 1 x USB 2.0 connector support additional 2 USB 2.0 port 1 x TPM connector 1 x CPU Fan connector (1 x 4 -pin) 1 x CPU OPT Fan connector (1 x 4 -pin) 3 x Chassis Fan connector (3 x 4 -pin) 1 x H_ AMP fan connector 1 x W_ PUMP+ connector (1 x 4 -pin) 1 x AIO_ PUMP connector (1 x 4 -pin) 1 x 24-pin EATX Power connector 1 x 8-pin ATX 12 V Power connector 1 x Front panel audio connector ( AAFP) 1 x System panel ( Q- Connector) 1 x Mem OK! button 1 x Slow Mode switch 1 x Reset button 1 x LN2 Mode jumper 1 x ROG extension ( ROG_ EXT) header 1 x Safe Boot button 1 x Re Try button 1 x EXT_ Fan header 1 x W_ IN header 1 x W_ OUT header 1 x W_ FLOW header 1 x Thermal sensor connector 1 x Start button 1 x USB 3.1 front panel connector
Разъемы на задней панели1 x Display Port 1 x HDMI 1 x LAN ( RJ45) port 1 x USB 3.1 ( Red) Type- A 1 x USB 3.1 ( Black) Type- C 4 x USB 3.0 ( Blue) 4 x USB 2.0 1 x Optical S/ PDIF out 5 x Audio jack 1 x Clear CMOS button 2 x Wi- Fi antenna port 1 x USB BIOS Flashback Button
Персональные особенности ASUS Dual Intelligent Processors 5- Way Optimization by Dual Intelligent Processors 5 ASUS Exclusive Features: - Mem OK! - AI Suite 3 - Ai Charger ASUS EZ DIY: - ASUS Crash Free BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - ASUS USB BIOS Flashback ASUS Q- Design: - ASUS Q- Code - ASUS Q- LED ( CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED) - ASUS Q- Slot - ASUS Q- DIMM - ASUS Q- Connector Overclocking Protection: - ASUS C. P. R.( CPU Parameter Recall)
Форм-фактор ATX
Размеры, см30.5 x 24.4 см
Размер упаковки (ДхШхВ), см37 x 32 x 11 см, вес 3.16 кг
Выбор геймера Да
Ссылка на сайт производителяru.asus.com
Производитель ASUSTe K COMPUTER Inc.
Страна производства КИТАЙ
Отзывы покупателей о ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA
15 июня 2017г. Отзыв о товаре: ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA
Брать продукцию Asus я, пожалуй, больше не буду. Глючный софт задолбал. Со сторонними мониторинговыми прогами Ai Suite III вообще не дружит - ему сносит башню (почему-то тот же Ai Suite на предыдущей материнке Z87-Pro таких проблем не имел, хотя тоже подглючивал кое в чем). При запущенной Aida64 или HWiNFO начинает показывать бредовые температуры и частоты, настройки вентиляторов. При попытке изменить разгон - вешает систему. Изменение настроек вентиляторов либо перестает работать, либо работает фиг пойми как. После выхода из сна вентиляторы, подключенные к дополнительной плате Asus Extension Card не работают, при попытке изменить их настройки - часть начинает включаться-выключаться циклически. Короче, бред. Видеокарта тоже Asus и, похоже, Ai Suite мешает асусовскому же GPU Tweak - пока стояло воздушное охлаждение, периодически кто-то из них начинал циклически раскручивать и тормозить вентиляторы (на старой материнке, опять же, не было такого). Покупал материнку под СВО благодаря разъе
Достоинства: Водоблок VRM Очень много доступных параметров для разгона Aura с выходами под светодиодные ленты. Много 4pin выходов и входов под датчики температуры. Скрытая установка одного из M.2 накопителей. Должен быть неплохой звук (не проверял). Дизайн.
Недостатки: В первую очередь - глючный софт. Пищит VRM, причем в простое. В разгоне - сильнее, но никакие настройки фаз не влияют. Почти полное отсутствие вентиляции M.2 накопителя при скрытой установке под декоративную накладку + близость горячего радиатора южного моста, который тоже почти без охлаждения (греется до 65-66 в простое). Небольшие сложности в установке из-за ROG Armor (встает неровно из-за резинок под кабели в корпусе, броня упирается в них). Только 1 USB 2.0 разъем на плате, который занимает передняя панель на корпусе. Подключать, например, Corsair Link от БП или другие внутренние устройства - уже некуда.
2 апреля 2017г. Отзыв о товаре: ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA
Хорошее но то что привезли вскрытую упаковку, сразу на подсознательном уровне отталкивает. Взять тот же блок Corsair rm750 ... даже внутренняя упаковка оформлена и запечатана на уровне.
Достоинства: в ногу с требованиями
Недостатки: одно из креплений под память(3) расшатанно, у меня 2х16 поэтому пока не требуется, в дальнейшем будет видно. Скорей всего по гарантийке на замену, т.к 4 не поставить 1 всегда гуляет.