Закрыть



GIGABYTE GA-H270-HD3


Оценка: 0.00 (0 отзывов)
   Плата GA-H270-HD3 базируется на чипсете Intel H270 и имеет 4 слота для оперативной памяти типа DDR4. Поддерживаются модули ОЗУ типа UDIMM, максимальный объём памяти может достигать 64 ГБ. Слотов расширения всего шесть: один PCI Express 3.0 x16, два PCI Express 3.0 x4 (физически x16), два PCI Express 3.0 x1 и один PCI. Силами чипсета плата поддерживает 6 портов SATA 6 Гбит/с и один M.2 Socket 3. Материнская плата GA-H270-HD3 может похвастать высококачественной аудиосистемой Realtek ALC887, которая обеспечивает надлежащее качество полезного сигнала, характеризуется превосходным соотношением сигнал/шум и гарантирует максимальный комфорт при прослушивании аудиоконтента на ПК. Инструкция на русском языке (руководство пользователя) в комплекте.

Характеристики и инструкция

Производитель GIGABYTE
Модель GA- H270- HD3
Персональные особенности COM-порт/коннектор, HDMI, LPT-порт/коннектор, M.2, PCI Express 3.0, PS/2-порт, SATA3, SATA Express, USB 3.1
Базовая система ввода-вывода БИОС - набор микропрограмм, реализующих API для работы с аппаратурой компьютера и подключёнными к нему устройствами. - выполняет тестирование оборудования компьютера - читает настройки из энергонезависимого ПЗУ - применяет настройки - ищет и загружает в оперативную память код загрузчика - передаёт управление загрузчику Таким образом BIOS обеспечивает начальную загрузку IBM PC-совместимого компьютера. AMI UEFI BIOS
Дополнительно Поддержка " Plug и Play", Поддержка DMI 2.7, Поддержка SMBIOS 2.7, Поддержка Wf M 2.0, Совместимость с ACPI 5.0, Технология Dual BIOS
Тип разъема процессора Разъём центрального процессора - гнездовой или щелевой разъём в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора. LGA 1151
Количество устанавливаемых процессоров1
Поддержка процессоров Для обеспечения полной поддержки может потребоваться обновление BIOS`а до актуальной версии Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Pentium
Система питания, pin8
Особенности Поддержка 6-го поколения процессоров Intel. Поддержка 7-го поколения процессоров Intel.
Производитель чипсета Чипсет - набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других. Обычно чипсет материнских плат современных компьютеров состоит из двух основных микросхем (иногда объединяемых в один чип, системный контроллер-концентратор): 1. контроллер-концентратор памяти или северный мост - обеспечивает взаимодействие ЦП с памятью. Соединяется с ЦП высокоскоростной шиной (FSB, HyperTransport или QPI). 2. контроллер-концентратор ввода-вывода или южный мост - обеспечивает взаимодействие между ЦП и жестким диском, картами PCI, низкоскоростными интерфейсами PCI Express, интерфейсами IDE, SATA, USB и другие. Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86: - Intel - NVidia - ATI/AMD - Via - SiS Intel
Версия чипсета H270
Архитектура памяти Двухканальный режим - режим работы оперативной памяти (RAM) и её взаимодействия с материнской платой, процессором и другими компонентами компьютера, при котором может быть увеличена скорость передачи данных между ними за счёт использования двух каналов для доступа к объединённому банку памяти. Трёхканальный режим - режим работы оперативной памяти компьютера (RAM), при котором осуществляется параллельная работа трёх каналов памяти. То есть параллельно работают 3 (или три пары) модулей - 1 (и 2), 3 (и 4) и 5 (и 6). Двухканальная
Тип оперативной памяти DDR2 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение. DDR3 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение. У DDR3 уменьшено потребление энергии по сравнению с модулями DDR2 это достигается за счет более тонкого тех процесса. DDR3L - с ещё более низким напряжением питания 1,35 В DDR4 SDRAM - тип оперативной памяти, являющийся эволюционным развитием предыдущих поколений DDR. Отличается повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением питания. DDR4
Поддержка оперативной памяти2133,2400
Максимальный объем памяти, ГБ64
Поддержка профилей памяти Поддержка Intel Extreme Memory Profile ( XMP)
Особенности Поддержка non- ECC DIMM-модулей без буферизации 1 Rx8/2 Rx8/1 Rx16 Поддержка модулей ОЗУ DIMM 1 Rx8/2 Rx8 без ECC и буферизации (функционируют в режиме non- ECC)
Интегрированное видео Интегрированное видео позволяет построить компьютер без отдельной видеокарты, что сокращает стоимость и энергопотребление систем. Данное решение обычно используется в ноутбуках и настольных компьютерах для которых не требуется высокий уровень производительности графической подсистемы. Поддержка процессорного видео
Особенностипорт HDMI, поддерживается максимальное экранное разрешение 4096x2160@24 Гц порт DVI- D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц порт D- Sub, макстмальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
Аудиокодек Во встроенных в материнские платы звуковых картах аудиокодек фактически представляет собой всю звуковую карту: он преобразовывает аналоговый сигнал, получаемый с разъёмов, в цифровой, и передаёт его на южный мост материнской платы, откуда цифровой звук попадает на центральный процессор. Realtek ALC887
Количество аудио каналов7.1 канальный HD-кодек
Проводная сеть1 x Gigabit LAN (10/100/1000)
Беспроводная сеть Нет
Количество PCI Express x163
Количество PCI Express x8 Нет
Количество PCI Express x4 Нет
Количество PCI Express x12
Количество mini PCI Express/mSATA Нет
Количество M.21 х 32 Гбит/с
Количество PCI1
Особенности M.2 Socket 3, ключ M, тип 2242/2260/2280/22110 ( Поддержка режима PCIE и SATA)
Поддержка AMD CrossFire AMD CrossFire - технология, позволяющая использовать мощности нескольких видеокарт для обработки трёхмерного изображения.2- Way Cross Fire X, Quad Cross Fire X
Serial ATA4 x SATA3 до 6 Гбит/с
Serial ATA Express1 (или 2 х SATA3 до 6 Гбит/с)
Поддержка SATA RAID0,1,10,5
Разъемы на плате8-контактный разъем питания ATX 12 В 3 x разъема для системных вентиляторов Разъем для вентилятора ЦП Группа разъемов фронтальной панели 1 x разъём для подключения LPT-порта на выносной планке 24-контактный ATX-разъем 1 x аудио разъем на передней панели 2 x разъема USB 2.0/1.1 1 x COM-порт 1 x перемычка для сброса CMOS 1 x разъем S/ PDIF Out 1 x разъем Trusted Platform Module ( TPM) 2 x USB 3.1 Gen 1 headers
Разъемы на задней панели6 x аудиоразъемов ( Center/ Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Side Speaker Out, Line In, Line Out, Mic In) 2 x порта USB 2.0/1.1 4 x порта USB 3.1 Gen 1 1 x порт HDMI 1 x порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши 1 x порт D- Sub 1 x порт DVI- D 1 x сетевая LAN-розетка RJ-45
Персональные особенности Фирменная утилита Q- Flash Поддержка технологии 3 TB+ Unlock Поддержка Xpress Install Поддержка фирменной утилиты APP Center Фирменная утилита @ BIOS Фирменная функция Auto Green Фирменная функция On/ OFF Charge Поддержка облачной станции ( Cloud Station) Фирменная утилита Easy Tune Фирменная утилита USB Blocker Функция Smart Time Lock Функция Fast Boot Обозреватель информации о системе Функция Ambient LED Фирменная утилита V- Tuner Функция 3 D OSD Функция Smart Keyboard Функция Smart Backup Меню BIOS Setup Функция Color Temperature Управление электропитанием платформы Platform Power Management Game Boost Функция Easy RAID
Форм-фактор ATX
Размеры, см30.5 x 22.5 см
Размер упаковки (ДхШхВ), см32.2 x 26 x 5.5 см, вес 1.1 кг
Выбор геймера Да
Ссылка на сайт производителяwww.gigabyte.ru
Производитель Gigabyte Technology Co., Ltd.
Страна производства КИТАЙ