ASRock H370M PRO4
Оценка: 4.83 (6 отзывов)
Плата H370M Pro4 базируется на чипсете Intel H370 и имеет 4 слота для оперативной памяти типа DDR4. Поддерживаются модули ОЗУ типа UDIMM, максимальный объём памяти может достигать 64 ГБ. Слотов расширения всего четыре: один PCI Express 3.0 x16, один PCI Express 3.0 x4 (физически x16) и два PCI Express 3.0 x1s (Гибкий разъем PCIe). Силами чипсета плата поддерживает шесть портов SATA3 6 Гб/с, один разъем Ultra M2 32 Гб/с, один M2 8 Гб/с и один M2 c поддержкой модулей WiFi/BT. Также материнская плата H370M Pro4 может похвастать высококачественным аудиокодеком Realtek ALC892. Инструкция на русском языке (руководство пользователя) в комплекте.
Характеристики и инструкция
Производитель ASRock
Модель H370 M Pro4
Персональные особенности COM-порт/коннектор, HDMI, M.2, PCI Express 3.0, PS/2-порт, SATA3, USB 3.1
Базовая система ввода-вывода БИОС - набор микропрограмм, реализующих API для работы с аппаратурой компьютера и подключёнными к нему устройствами. - выполняет тестирование оборудования компьютера - читает настройки из энергонезависимого ПЗУ - применяет настройки - ищет и загружает в оперативную память код загрузчика - передаёт управление загрузчику Таким образом BIOS обеспечивает начальную загрузку IBM PC-совместимого компьютера. AMI UEFI BIOS
Дополнительно Поддержка SMBIOS 2.7, Совместимость с ACPI 6.0
Тип разъема процессора Разъём центрального процессора - гнездовой или щелевой разъём в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора. LGA 1151- V2
Количество устанавливаемых процессоров1
Поддержка процессоров Для обеспечения полной поддержки может потребоваться обновление BIOS`а до актуальной версии Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Pentium
Система питания, pin8
Особенности Поддержка 8-го поколения процессоров Intel.
Производитель чипсета Чипсет - набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других. Обычно чипсет материнских плат современных компьютеров состоит из двух основных микросхем (иногда объединяемых в один чип, системный контроллер-концентратор): 1. контроллер-концентратор памяти или северный мост - обеспечивает взаимодействие ЦП с памятью. Соединяется с ЦП высокоскоростной шиной (FSB, HyperTransport или QPI). 2. контроллер-концентратор ввода-вывода или южный мост - обеспечивает взаимодействие между ЦП и жестким диском, картами PCI, низкоскоростными интерфейсами PCI Express, интерфейсами IDE, SATA, USB и другие. Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86: - Intel - NVidia - ATI/AMD - Via - SiS Intel
Версия чипсета H370
Архитектура памяти Двухканальный режим - режим работы оперативной памяти (RAM) и её взаимодействия с материнской платой, процессором и другими компонентами компьютера, при котором может быть увеличена скорость передачи данных между ними за счёт использования двух каналов для доступа к объединённому банку памяти. Трёхканальный режим - режим работы оперативной памяти компьютера (RAM), при котором осуществляется параллельная работа трёх каналов памяти. То есть параллельно работают 3 (или три пары) модулей - 1 (и 2), 3 (и 4) и 5 (и 6). Двухканальная
Тип оперативной памяти DDR2 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение. DDR3 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение. У DDR3 уменьшено потребление энергии по сравнению с модулями DDR2 это достигается за счет более тонкого тех процесса. DDR3L - с ещё более низким напряжением питания 1,35 В DDR4 SDRAM - тип оперативной памяти, являющийся эволюционным развитием предыдущих поколений DDR. Отличается повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением питания. DDR4
Поддержка оперативной памяти2133,2400,2666
Максимальный объем памяти, ГБ64
Поддержка профилей памяти Поддержка Intel Extreme Memory Profile ( XMP) 2.0
Интегрированное видео Интегрированное видео позволяет построить компьютер без отдельной видеокарты, что сокращает стоимость и энергопотребление систем. Данное решение обычно используется в ноутбуках и настольных компьютерах для которых не требуется высокий уровень производительности графической подсистемы. Поддержка процессорного видео
Особенности Поддержка встроенной графики Intel UHD Graphics Поддержка трех мониторов Порт HDMI, поддерживается максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц Порт DVI- D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц Порт D- Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц Воспроизведение видео 4 K Ultra HD ( UHD) через порты HDMI
Аудиокодек Во встроенных в материнские платы звуковых картах аудиокодек фактически представляет собой всю звуковую карту: он преобразовывает аналоговый сигнал, получаемый с разъёмов, в цифровой, и передаёт его на южный мост материнской платы, откуда цифровой звук попадает на центральный процессор. Realtek ALC892
Количество аудио каналов7.1 канальный HD-кодек
Дополнительно Аудио-конденсаторы ELNA, Защита от скачков напряжения, Поддержка Premium Blu- Ray Audio
Особенности Чтобы сконфигурировать 7.1-канальное аудио, необходимо использовать фронтальный аудио-модуль и активировать функцию многоканального звучания в аудио-драйвере.
Проводная сеть1 x Gigabit LAN (10/100/1000)
Особенности Поддержка Wake- On- LAN Защита от молнии и электростатических разрядов Поддержка энергосберегающего стандарта Ethernet 802.3az Поддержка PXE
Количество PCI Express x162
Количество PCI Express x12
Количество M.21 x 32 Гбит/с, 1 x 8 Гбит/с и 1 x под модуль Wi- Fi
Особенности Разъем Ultra M.2 поддерживает устройства M Key 2230/2242/2260/2280 M.2 PCIe до уровня Gen3 x4 (32 Гб/с) Разъем M.2 поддерживает устройства M Key 2230/2242/2260/2280 M.2 SATA3 6.0 Гб/с и M.2 PCIe до уровня Gen3 x1 (8 Гб/с) Разъем M.2 ( Wi Fi/ BT) поддерживает модули 2230 Wi Fi/ BT и Intel CNVi (встроенный Wi Fi/ BT)
Поддержка AMD CrossFire AMD CrossFire - технология, позволяющая использовать мощности нескольких видеокарт для обработки трёхмерного изображения. Cross Fire X, Quad Cross Fire X
Serial ATA6 x SATA3 до 6 Гбит/с
Поддержка SATA RAID0,1,10,5
Дополнительно Поддержка " Hot Plug", Поддержка AHCI, Поддержка Intel Rapid Storage, Поддержка NCQ
Разъемы на плате1 x 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания 12 В 1 x COM 1 x TPM 1 x Коннектор Chassis Intrusion и разъем динамика 1 x Разъем для подключения вентиляторов процессора (4-pin) 1 x Разъем для подключения вентилятора процессора / водяного насоса (4-pin) 2 x Разъем вентилятора шасси / водяного насоса (4-pin) 1 x Вывод аудио на переднюю панель корпуса 2 x USB 2.0 (поддержка до четырех USB 2.0) 1 x USB 3.1 Gen1 (поддержка до двух USB 3.1 Gen1)
Разъемы на задней панели1 x PS/2 для мышки 1 x PS/2 для клавиатуры 1 x D- Sub ( VGA) 1 x DVI- D 1 x HDMI 2 x USB 2.0 1 x USB 3.1 Gen2 Type- A (10 Гб/с) 1 x USB 3.1 Gen2 Type- C (10 Гб/с) 2 x USB 3.1 Gen1 1 x RJ-45 LAN Разъёмы HD-аудио
Контроль оборудования Датчики температуры Отображение скорости вращения вентиляторов Регулировка скорости вращения вентиляторов Контроль напряжения: +12 V, +5 V, +3.3 V, CPU Vcore, DRAM, PCH 1.0 V
Форм-факторm ATX
Размеры, см24.4 x 24.4 см
Размер упаковки (ДхШхВ), см28.5 x 6 x 26 см, вес 1.06 кг
Ссылка на сайт производителяwww.asrock.com
Производитель ASRock Inc.
Страна производства ВЬЕТНАМ