ASUS TUF B360-PRO GAMING
Оценка: 5.00 (4 отзыва)
Плата B360-Pro Gaming базируется на чипсете Intel B360 и входит в серию TUF, основными приоритетами которой является повышенная стабильность работы и совместимость с другими устройствами. Инструкция на русском языке (руководство пользователя) в комплекте.
Характеристики и инструкция
Производитель ASUS
Модель TUF B360- Pro Gaming
Персональные особенности COM-порт/коннектор, HDMI, M.2, PCI Express 3.0, PS/2-порт, SATA3, USB 3.1
Базовая система ввода-вывода БИОС - набор микропрограмм, реализующих API для работы с аппаратурой компьютера и подключёнными к нему устройствами. - выполняет тестирование оборудования компьютера - читает настройки из энергонезависимого ПЗУ - применяет настройки - ищет и загружает в оперативную память код загрузчика - передаёт управление загрузчику Таким образом BIOS обеспечивает начальную загрузку IBM PC-совместимого компьютера. AMI UEFI BIOS
Дополнительно Поддержка " Plug и Play", Поддержка DMI 3.0, Поддержка SMBIOS 3.1, Поддержка Wf M 2.0, Совместимость с ACPI 6.1
Тип разъема процессора Разъём центрального процессора - гнездовой или щелевой разъём в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора. LGA 1151- V2
Количество устанавливаемых процессоров1
Поддержка процессоров Для обеспечения полной поддержки может потребоваться обновление BIOS`а до актуальной версии Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Pentium
Система питания, pin8
Особенности Поддержка процессоров Intel Core 8-го поколения Поддержка технологии Intel Turbo Boost 2.0
Производитель чипсета Чипсет - набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других. Обычно чипсет материнских плат современных компьютеров состоит из двух основных микросхем (иногда объединяемых в один чип, системный контроллер-концентратор): 1. контроллер-концентратор памяти или северный мост - обеспечивает взаимодействие ЦП с памятью. Соединяется с ЦП высокоскоростной шиной (FSB, HyperTransport или QPI). 2. контроллер-концентратор ввода-вывода или южный мост - обеспечивает взаимодействие между ЦП и жестким диском, картами PCI, низкоскоростными интерфейсами PCI Express, интерфейсами IDE, SATA, USB и другие. Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86: - Intel - NVidia - ATI/AMD - Via - SiS Intel
Версия чипсета B360
Архитектура памяти Двухканальный режим - режим работы оперативной памяти (RAM) и её взаимодействия с материнской платой, процессором и другими компонентами компьютера, при котором может быть увеличена скорость передачи данных между ними за счёт использования двух каналов для доступа к объединённому банку памяти. Трёхканальный режим - режим работы оперативной памяти компьютера (RAM), при котором осуществляется параллельная работа трёх каналов памяти. То есть параллельно работают 3 (или три пары) модулей - 1 (и 2), 3 (и 4) и 5 (и 6). Двухканальная
Тип оперативной памяти DDR2 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение. DDR3 SDRAM - синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение. У DDR3 уменьшено потребление энергии по сравнению с модулями DDR2 это достигается за счет более тонкого тех процесса. DDR3L - с ещё более низким напряжением питания 1,35 В DDR4 SDRAM - тип оперативной памяти, являющийся эволюционным развитием предыдущих поколений DDR. Отличается повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением питания. DDR4
Поддержка оперативной памяти2133,2400,2666
Максимальный объем памяти, ГБ64
Поддержка профилей памяти Поддержка Intel Extreme Memory Profile ( XMP)
Особенности Четыре слота для установки модулей памяти Функционирование модулей ОЗУ на частоте 2666 МГц возможно только при установке процессоров 8-поколения Intel Core i7 и Intel Core i5
Интегрированное видео Интегрированное видео позволяет построить компьютер без отдельной видеокарты, что сокращает стоимость и энергопотребление систем. Данное решение обычно используется в ноутбуках и настольных компьютерах для которых не требуется высокий уровень производительности графической подсистемы. Поддержка процессорного видео
Особенности Максимальный выделяемый объем видеопамяти 1 ГБ Порт D- Sub, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц Порт HDMI, поддерживается максимальное экранное разрешение 4096x2160@24 Гц / 2560x1600@60 Гц
Аудиокодек Во встроенных в материнские платы звуковых картах аудиокодек фактически представляет собой всю звуковую карту: он преобразовывает аналоговый сигнал, получаемый с разъёмов, в цифровой, и передаёт его на южный мост материнской платы, откуда цифровой звук попадает на центральный процессор. Realtek ALC887
Количество аудио каналов8 канальный HD-кодек
Особенности Звуковое экранирование Отдельные слои печатной платы для левого и правого аудиоканалов Применение Японских аудиоконденсаторов
Проводная сеть1 x Gigabit LAN (10/100/1000)
Количество PCI Express x162
Количество PCI Express x14
Количество M.22 х 32 Гбит/с
Особенности1 x PCI Express x16 3.0 работает в режиме x16 1 x PCI Express x16 3.0 работает в режиме x4 1 x M.2 Socket 3, M key, поддержка 2242/2260/2280 ( SATA и PCIe 3.0 x2) 1 x M.2 Socket 3, M key, поддержка 2242/2260/2280/22110 ( PCIe 3.0 x4) Поддержка технологии Intel Optane Memory
Поддержка AMD CrossFire AMD CrossFire - технология, позволяющая использовать мощности нескольких видеокарт для обработки трёхмерного изображения. Cross Fire X, Quad Cross Fire X
Serial ATA6 x SATA3 до 6 Гбит/с
Разъемы на плате1 x 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактный разъем питания 12 В 1 x Разъем для подключения вентиляторов процессора (4-pin) 2 x Разъем для подключения системного вентилятора (4-pin) 1 x Разъем для подключения водяного насоса (4-pin) 1 x Разъем для подключения RGB LED 1 x Подключение передней панели корпуса 1 x Вывод аудио на переднюю панель корпуса 1 x USB 3.1 Gen 1 (поддержка до 2 x USB 3.1 Gen 1) 1 x USB 2.0 (поддержка до 2 x USB 2.0) 1 x Разъем S/ PDIF Out 1 x COM 1 x Clear CMOS
Разъемы на задней панели1 x PS/2 для подключения клавиатуры и мыши 1 x D- Sub ( VGA) 1 x HDMI 2 x USB 3.1 Gen 2 Type- A 1 x USB 3.1 Gen 1 Type- C 4 x USB 2.0 1 x RJ-45 ( LAN) 3 x Аудио
Контроль оборудования Автоопределение напряжения питания Определение рабочей температуры Определение скорости вращения вентиляторов Управление скоростью вращения вентиляторов
Форм-фактор ATX
Размеры, см30.5 x 23.6 см
Размер упаковки (ДхШхВ), см33 x 6 x 27 см, вес 1.08 кг
Ссылка на сайт производителяru.asus.com
Производитель ASUSTe K COMPUTER Inc.
Страна производства КИТАЙ